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铜的介电常数是多少,常用的pcb板子的介电常数和厚度一般是多少

更新：2023-05-04 12:07 发布：小编

本文目录
1.常用的pcb板子的介电常数和厚度一般是多少
2.介电常数
3.铜的介电常数是多少
4.我想知道铜的介电常数是多少单位是什么

常用的pcb板子的介电常数和厚度一般是多少

板材的介电常数一般是4.0-4.2，PP(热固化片，用于多层板压合）一般为4.2-4.5

板厚常规0.2mm0.4mm0.6mm0.8mm1.0mm1.2mm1.6mm2.0mm2.4mm

扩展资料：

PCB板基本制作方法

根据不同的技术可分为消除和增加两大类过程。

一、减去法

减去法（Subtractive），是利用化学品或机械将空白的电路板（即铺有完整一块的金属箔的电路板）上不需要的地方除去，余下的地方便是所需要的电路。

丝网印刷：把预先设计好的电路图制成丝网遮罩，丝网上不需要的电路部分会被蜡或者不透水的物料覆盖，然后把丝网遮罩放到空白线路板上面，再在丝网上油上不会被腐蚀的保护剂，把线路板放到腐蚀液中，没有被保护剂遮住的部份便会被蚀走，最后把保护剂清理。

感光板：把预先设计好的电路图制在透光的胶片遮罩上（最简单的做法就是用打印机印出来的投影片），同理应把需要的部份印成不透明的颜色，再在空白线路板上涂上感光颜料。

将预备好的胶片遮罩放在电路板上照射强光数分钟，除去遮罩后用显影剂把电路板上的图案显示出来，最后如同用丝网印刷的方法一样把电路腐蚀。

刻印：利用铣床或雷射雕刻机直接把空白线路上不需要的部份除去。

二、加成法

加成法（Additive），现在普遍是在一块预先镀上薄铜的基板上，覆盖光阻剂（D/F)，经紫外光曝光再显影，把需要的地方露出，然后利用电镀把线路板上正式线路铜厚增厚到所需要的规格,再镀上一层抗蚀刻阻剂－金属薄锡，最后除去光阻剂（这制程称为去膜），再把光阻剂下的铜箔层蚀刻掉。

三、积层法

积层法是制作多层印刷电路板的方法之一。是在制作内层后才包上外层，再把外层以减去法或加成法所处理。不断重复积层法的动作，可以得到再多层的多层印刷电路板则为顺序积层法。

1.内层制作

2.积层编成（即黏合不同的层数的动作）

3.积层完成（减去法的外层含金属箔膜；加成法）

4.钻孔

四、Panel法

1.全块PCB电镀

2.在表面要保留的地方加上阻绝层（resist，防以被蚀刻）

3.蚀刻

4.去除阻绝层

五、Pattern法

1.在表面不要保留的地方加上阻绝层

2.电镀所需表面至一定厚度

3.去除阻绝层

4.蚀刻至不需要的金属箔膜消失

六、完全加成法

1.在不要导体的地方加上阻绝层

2.以无电解铜组成线路

七、部分加成法

1.以无电解铜覆盖整块PCB

2.在不要导体的地方加上阻绝层

3.电解镀铜

4.去除阻绝层

5.蚀刻至原在阻绝层下无电解铜消失

八、ALIVH

ALIVH（AnyLayerInterstitialViaHole，AnyLayerIVA）是日本松下电器开发的增层技术。这是使用芳香族聚酰胺（Aramid）纤维布料为基材。

1.把纤维布料浸在环氧树脂成为“黏合片”（prepreg）

2.雷射钻孔

3.钻孔中填满导电膏

4.在外层黏上铜箔

5.铜箔上以蚀刻的方法制作线路图案

6.把完成第二步骤的半成品黏上在铜箔上

7.积层编成

8.再不停重复第五至七的步骤，直至完成

九、B2it

B2it（BuriedBumpInterconnectionTechnology）是东芝开发的增层技术。

1.先制作一块双面板或多层板

2.在铜箔上印刷圆锥银膏

3.放黏合片在银膏上，并使银膏贯穿黏合片

4.把上一步的黏合片黏在第一步的板上

5.以蚀刻的方法把黏合片的铜箔制成线路图案

6.再不停重复第二至四的步骤，直至完成

介电常数

介电常数是一个在电的位移和电场强度之间存在的比例常量。按高中物理的定义，就是当电容器极板间充满某种物质时，电容增大到的倍数。在真空中，介电常数的值为是8.85×10的-12次方法拉第/米（F/m）。

我们通常所说的介电常数，就是指介质相对于真空中介电常数的倍数，即相对介电常数。空气的介电常数为1.0005，就表是空气中这个常量是真空中的1.0005倍。

介电常数是指对绝缘材料来说的，对导体来说，没有什么意义，你在电容器极板间放入铁，它们电容都没有了，还谈什么放大到的倍数呀，即使是有，那也不晓得是几万分之一了，比你说的少于1，少得多了吧