pcb中的铜箔是什么东西，pcb内平面层本身有铜皮吗

pcb中的铜箔是什么东西

是指在制作线路板的时候，空白的地方为了散热，或者减少干扰，保留了覆铜板上面的铜箔。

铜箔对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响。

因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于铜箔。

pcb内平面层本身有铜皮吗

pcb内平面层本身有铜皮。pcb内平面层的负片法是铜皮，铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上，它作为PCB的导电体在PCB中起到导电、散热的作用，负片法在电源层和GND层比较常用。

铜箔有什么用途

1、铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。

2、铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成，铜箔一般有90箔和88箔两种，即为含铜量为90%和88%，尺寸为16*16cm 铜箔，是用途最广泛的装饰材料。如：宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等。

线路板铜箔过电流计算

类似问题一个实际处理方案，仅供参考。

铜箔截面参照导线短路状态下允许电流公式计算

S=[I×(t)^(0.5)]÷152.1，

I—电流，100A，

t—通电时间，1秒，

计算得S=0.66mm2，

1 OZ铜箔平均厚度为0.0376mm，

宽度W=17.6mm≈700mil。

还有一种处理方案，铜箔宽度W选30～50mil，两端焊盘加大，加焊一0.75 mm2的导线。

PCB上面的铜箔是什么 有人说是焊盘层有人说有人说是走线层. 资深人士

你好

铜箔是包括走线，焊盘还有覆铜。

铜箔不能指某个层，只要是设计的时候，有做焊盘，或走线，或大面积覆铜，这些做出PCB后都会成铜。

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